国产芯发力小米新旗舰可能吃上米芯生存

说起，最容易说的上来的无非就是高通和三星，其次就是稳步发展的国产华为海思以及紫光展讯。凭借巨大的出货量，这几家芯片厂商的市场都有较大的占有量。与国产的佼佼者小米科技联姻之后，一直默默无闻的大唐联芯在过去一年也取得了巨大的进步，特别是搭载LC1860C的低端杀手级产品红米2A的畅销，极大地拉动了联芯整个产业链的发展。

根据联芯总经理钱国良在TD产业联盟论坛的表述，2015年底，联芯将推出一颗28nm工艺、首次配备四核A5 的入门级芯片，继续支持五模17频。同时，在2016年前期，在高端和主流市场分别推出28nmHPM工艺八核、四核64位芯片，同时最高整合Mali-T820GPU，并支持到LTE Cat.6 00Mbps。

2008年公司成立，最初联芯选择与ADI合作，以提供软件解决方案为主；2010年正式发布了自研65nm的智能芯片LC1808；2011年，又推出了三模LTEModem芯片LC1760；2012年推出了40nm双核LC1810系列，和四模的LTEModem芯片LC1761；201 年推出了40nm四核芯片LC181 ；2014年年底，正式发布4G 28nm SoC智能芯片LC1860。在过去几年里，基于联芯产品的 G、4G终端不断推出，芯片累积出货量达到7000万。

联芯作为国企，主打的就是安全性能。面向政府行业、企事业单位提供了安全商密，基于LC1860的，提供安全保密通信终端。在过去的2015年，联芯持续在车联方面大举发力，在智能车载领域，实现深度拓展，包括OBD模块、中控板、智能后视镜、行车记录仪、导航信息终端等，通过与运营商/互联/车载终端厂商的合作，陆续会有新的产品在市场销售。

在可以预见的2017年，联芯准备在高端产品线上推出64位八核，三星14nm FinFET工艺，最高支持LTE-A Cat.9/10 450Mbps的旗舰新品。可以说，搭上小米科技的这个顺风车，实现 强强 联合，小米完全可以摆脱高通的芯片束缚，在小米、红米等中低端产品线上均采用自家的 米芯 ，甚至在主打 000元档位的小米Note产品线上采用 米芯 ，也并非不可能。