紧抓中国汽车电子市场机遇贺利氏电子上海创

　　紧抓中国汽车电子市场机遇！贺利氏电子上海创新研发中心开幕

　　在汽车电动化、智能化、联化趋势推动下，汽车电子市场规模迅速攀升。根据中国产业信息数据，2017年全球汽车电子范围为14,568亿元，预计2022年这一数字将到达21,399亿元，5年复合增长率达到8%，其中中国汽车电子市场表现突出，未来5年将以12.6%左右的速度增长，增速超过全球。

　　毫无疑问，汽车电子市场的越发火热将为其背后的相干零部件及材料供应商带来更多的发展空间，然而要抓住这一机遇却并非易事。从电子组装及封装材料供应商的角度来看，电子设备包括许多材料：基板、连接器、有源和无源元件、焊料、粘合剂、键合线、绝缘和模塑化合物以及外壳。而将这些材料集成到同一个装备中将提高系统的复杂性，不同供应商的材料也会使得封装技术更加复杂化。此外，贺利氏电子全球业务单元总裁Klemens Brunner在接受汽车等媒体采访时亦指出，新能源汽车以及自动驾驶汽车等也对材料的可靠性、小型化、轻量化、热管理等方面提出的更加严苛的要求。

　　贺利氏电子全球业务单元总裁Klemens Brunner（右）、贺利氏电子中国创新研发总监王栋一博士（左）

　　想要在汽车电子市场分得更多羹，首先要具有应对这一市场所带来的诸多挑战的能力

　　，贺利氏电子全球业务单元深知这1“法则”。据了解，贺利氏电子全球业务单元的核心业务涵盖；键合丝、粘合剂、焊锡膏、烧结银、厚膜浆料、金属基板和金属陶瓷基板，该业务单元可以提供创新的材料和成套系统材料，基于完全匹配的解决方案来解决以上方面的问题以到达下降产品的复杂性和性能损失。另外，为了证明产品定制化解决方案的品质，其还可提供全面的原型设计、测试和性能认证。

　　Klemens Brunner表示：“贺利氏电子全球业务单元正在从材料供应商向材料解决方案供应商转型，我们的解决方案不只包括材料，还有材料的组合和各种增值的服务等等。我们具有广泛的材料种类和材料组合，我们知道各个材料之间如何连接和组合能够更好的满足客户的需求。另外，我们也在加强我们提供服务的能力，很多时候我们是和合作伙伴一起去开发材料，因此我们非常清楚客户的需求，知道他们的痛点，从而能够开发出更符合他们需求的材料解决方案。”

　　值得一提的是，10月26日，贺利氏电子全球业务单元上海创新研发中心正式开幕。这1针对亚太市场，尤其是中国市场的创新研发中心，无疑进一步彰显了贺利氏电子全球业务单元对中国汽车电子市场前景的看好，和深耕这1领域的决心。贺利氏电子中国创新研发总监王栋一博士在接受采访时表示：“贺利氏电子全球业务单元之所以设立这1创新研发中心，就是由于我们看到了中国市场的需求和中国客户的需求。”

　　据了解，新落成的贺利氏电子上海创新中心可以直接从晶圆上拾取并组装小到250μm的芯片，将焊锡膏预涂到金属陶瓷基板上，和在回流炉中贴装各类型号的表面贴装器件SMDs。“我们的目标是希望在研发初期阶段就能为客户提供更多的建议。只有通过这种方式，我们才能与客户联手，顺利实现产品纵向整合。”王栋一博士表示，“凭仗贺利氏丰富的材料知识与技术，我们可以为客户提供实实在在的附加值。一套完全的材料系统必须具有良好的一致性，并且基于相互匹配的材料和部件，才能确保强大而可靠的性能。”

　　具体来看，贺利氏电子上海创新研发中心配备了满足现代电子行业所需的先进设备，如双腔室真空回流炉可以在氮气保护下回流焊锡膏、键合机可将粗细键合丝或键合带连接到底板上，而且还拥有可进行耐久性实验的测试系统。在耐久性试验中，材料系统在最严苛的环境中测试场达数周或数月，实验内容包括高温储存测试、温度循环测试和功率循环测试等。

　　芯片在高精度粘片机中通过焊锡膏粘接至基板上，然后再真空回流炉中进行焊接加工，温度上限可达400℃。为了构成牢固可靠的粘接，可以采用贺利氏mAgic烧结银浆，并在氮气烧结炉中（残留氧气浓度极低）完成烧结。这样可以确保陶瓷覆铜基板的铜表面不会被氧化。因此，借助贺利氏电子的焊锡膏和烧结浆料，芯片可以粘接至铜表面，用于各种电子元器件。

　　另外，该创新研发中心内的光学显微镜、X射线检查和声波扫描技术可用来检测器件表面上最微小的刮痕或模糊影迹，和肉眼不可见的内部空洞或层间裂缝。这些缺陷都会大大影响成品器件的长时间可靠性。芯片和键合丝的剪切或拉力试验可以丈量器件的受力极限，从而准确量化连接材料的质量和耐久性。

　　“上海创新中心的设备可以完成多种测试，随意组合复杂的测试工序以达到客户的测试目的。这一点对于先进封装和电子电力领域来说至关重要。尺寸日趋小型化的先进封装会由于极小的一个缺点而整体失效。而电子电力的高功率密度和高散热要求，如果未经公道设计和测试，其整体可靠性将会大大降低。”王栋一解释道，“通过贺利氏的测试能力和工艺，我们可以为客户找出问题的缘由，从而帮助他们有针对性地优化每一步的工艺。”

　　据了解，该创新中心目前具有10名研发人员，他们通过各种方式来摹拟、设计和制作原型样品，并对材料系统进行测试和认证。创新中心占地400平方米，现有18台先进设备，能够为电子电力与半导体行业的客户提供全面服务。按规划，该中心还将继续扩建充实。

　　小结：目前来看，汽车电子的需求还未爆发，增长潜力还有待进一步释放，但这1市场所包含的巨大市场机遇已使得诸多企业跃跃欲试。作为较早进入这一领域的电子组装及封装材料供应商，贺利氏电子全球业务单元还在继续发力，而在设立创新研发中心等诸多举措的加持下，其将在这一领域取得怎样的成绩？我们拭目以待！

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