西安交大联合云峰打造中国芯区域

第三代半导体照明芯片技术在国际上处于前沿水平，国家 千人计划 学者、西安交通大学电信学院教授、新光源公司总经理云峰，正是其核心技术 剥离结构和制造方法 在美国获得专利时的唯一发明人。2010年，西安交大向时任Luminus Device公司首席器件研发工程师的云峰伸出橄榄枝，联合成立了陕西新光源公司。

西安交大在引进 千人 时要求非常高，要么是基础研究水平走在国际前沿，要么是工程技术研发能力处于行业尖端，且符合国家的战略需求。 西安交大高层次人才办公室主任王荷凤表示。

引进过程中，西安交大欣喜地发现，云峰专业背景深厚，无论是基础理论研究还是高端技术研发都游刃有余。从复旦大学本科、中科院光机所博士、清华大学博士后到日本东京工业大学访问学者、美国弗吉尼亚联邦大学助理教授，一路走来，云峰在先进纳米电子器件、宽禁带半导体材料和光电器件等方面的前沿基础应用研究取得了若干项国际瞩目的突破，赢得了很高的国际学术地位。2005年，云峰受聘于美国著名学府麻省理工学院创办的Luminus Device公司，主持高端LED设计和创新，并负责公司技术战略制定和实施。他领导的团队在国际上首次解决了垂直结构LED的技术和产业化瓶颈，开创了第三代半导体照明芯片技术的新时代。毫无疑问，他是一位集基础研究、应用研究、产业化、经营管理能力于一身的复合型人才。

如今的新光源公司试生产阶段已经全面铺开，目前已生产出第三代半导体照明外延片 0余批次，芯片20余批次。云峰估计，到今年年底该公司可实现全线量产，达到年产1 万片外延片、1.8亿只超高功率垂直结构LED芯片的产能。王建华表示，西安交大是云峰强大的后盾，将全力以赴支持他做好教学、科研和产业化工作，保持其技术的不断创新和领先地位，在半导体照明领域打造完全具有自主知识产权的民族品牌。

而在西安交大固态照明工程研究中心，微纳制造、宽禁带半导体器件物理、柔性显示材料与器件等方向交叉融合，照明级LED芯片核心工艺设备、深紫外LED外延生长及应用技术等更具探索性和前沿性的研究课题正在同步进行。